地塞米松和低功率激光在第三磨牙手术后最小化水肿的有效性：临床试验。
摘要来源：
int J Oral Maxillofac Surg。 2007年3月； 36（3）：226-9。 EPUB 2006年12月8日。PMID： 17157479 17157479 隶属关系：
摘要
摘要：
未标记： 术后水肿在去除受影响的下三磨牙后是常见的。已经尝试了几种类型的药物治疗（皮质类固醇，非甾体类抗炎药，酶）。 The aim of this study was to compare the effectiveness of low-power laser (LPL) and dexamethasone after surgical removal of impacted lower third molars under local anaesthesia (2% lidocaine/epinephrine).
MATERIAL AND METHODS: There were 120个健康患者分为四组30组。操作后，第1组立即接收LPL辐射（能量输出4 J/CM2，恒定功率密度为50 MW，波长为637 nm）；第2组也收到了I.M.将4 mg地塞米松（地森）注射到翼状内部肌肉中；第3组接受了由全身地塞米松（Dexason）的LPL辐照，4 mg I.M.在三角肌区域，然后在术后室内6h室内4毫克； and the fourth (control) group received only the usual postoperative recommendations (cold packs, soft diet, etc.).
RESULTS: LPL irradiation with local use of dexamethasone (group 2) resulted in a statistically significant reduction of postoperative oedema in comparison to the other groups.没有观察到该过程或药物的不利影响。
结论： lpl hiradiation seli可以建议进行第三磨牙手术以最大程度地减少肿胀。通过同时对地塞米松的局部肌内使用来增强效果。